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J-GLOBAL ID：200903071886411120

試料作製方法および装置

Inventor： 梅村 馨 ,  武田 一男 ,  富松 聡 ,  簑和 恭子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999044126
Publication number (International publication number)：2000241319
Application date： Feb. 23, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】ウェハの表面近傍欠陥を容易に解析できる試料作製方法を提供する。【解決手段】欠陥検出手段で検出した欠陥の位置座標を基準にして、その近傍にイオンビームなどによってマーキングし、試料を透過型電子顕微鏡で観察して、マーキングと欠陥との相対位置関係から、欠陥部を特定し、目的とする欠陥部を含む試料を確実に作製する。

Claim (excerpt)：

ウェハの表面近傍の欠陥を検出する欠陥検出工程と、上記欠陥検出工程によって検出した表面近傍欠陥のうち、所望の欠陥の近傍に識別用のマークを施すマーキング工程を含むことを特徴とする試料作製方法。

IPC (6)：

G01N 1/28 ,  G01N 1/32 ,  G01N 21/88 ,  G01N 23/04 ,  G01N 23/225 ,  H01L 21/66

FI (10)：

G01N 1/28 H ,  G01N 1/32 B ,  G01N 23/04 ,  G01N 23/225 ,  H01L 21/66 A ,  H01L 21/66 H ,  G01N 1/28 F ,  G01N 1/28 G ,  G01N 1/28 N ,  G01N 21/88 645 A

F-Term (47)：

2G001AA03 ,  2G001BA07 ,  2G001BA11 ,  2G001CA03 ,  2G001FA06 ,  2G001HA09 ,  2G001JA15 ,  2G001KA03 ,  2G001PA03 ,  2G001RA01 ,  2G001RA04 ,  2G001RA06 ,  2G051AA51 ,  2G051AB07 ,  2G051BA08 ,  2G051BA10 ,  2G051CA02 ,  2G051CA07 ,  2G051CB05 ,  2G051DA08 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051FA10 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106BA03 ,  4M106BA05 ,  4M106BA11 ,  4M106CA70 ,  4M106DA01 ,  4M106DA05 ,  4M106DA20 ,  4M106DH01 ,  4M106DH12 ,  4M106DH24 ,  4M106DH32 ,  4M106DH57 ,  4M106DH60 ,  4M106DJ01 ,  4M106DJ03 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ05 ,  4M106DJ06 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  4M106DJ38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平2-306144