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J-GLOBAL ID：200903071892019509
金属ワイヤにおけるボールの形成方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
早川 政名
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992345824
Publication number (International publication number)：1994196522
Application date： Dec. 25, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】Pb-Sn 等の酸化し易い金属ワイヤを用いても真球度の高いボールを作製できると共に、ボール作製時の熱がワイヤの長さ方向に伝わらないようにしてバンプ形成時におけるネック切れを低くし、又はボンディング時における低ループ化をなし得るボール形成方法を提供する。【構成】キャピラリW4のワイヤ挿通路W5の先端導出口W6に略半球形状の凹部W7を形成する。凹部W7から突出する金属ワイヤa先端を還元ガス雰囲気中にて加熱し、同凹部W7内にて溶融させてボールa2を形成する。溶融状のボールa2はその上側半球面部を凹部W7内面に当接し、且つ下側半球面部には前記当接による表面張力が作用することから、真球状のきれいなボールa2が作製できる。同時に、ボール形成時の熱がワイヤa長さ方向へ伝わる以前にキャピラリW4に吸収され、組織の粗大化領域a3を短くできる。
Claim (excerpt)：
ワイヤボンダにおけるワイヤ挿通路の先端導出口から突出する金属ワイヤ先端を還元ガス雰囲気中にて加熱してボールを作製する方法であって、前記導出口内面に形成した略半球形状の凹部内にてワイヤ先端を加熱,溶融せしめてボールを作製することを特徴とする金属ワイヤにおけるボールの形成方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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