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J-GLOBAL ID：200903071910892339

エレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド

Inventor： リー・メルボーン・クック ,  デビッド・ビー・ジェームス ,  ジョン・ブイ・エイチ・ロバーツ
Applicant, Patent owner： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
Agent (3)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004249454
Publication number (International publication number)：2005101585
Application date： Aug. 30, 2004
Publication date： Apr. 14, 2005
Summary：

【課題】従来の研磨パッドにおいて不足している高い電流密度と電場を得る。【解決手段】導電性基材のエレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド4を提供するため、パッドは、研磨パッドの研磨面に形成された、研磨パッド上の研磨流体の流動を促進するように適合された複数の溝24を含む。各溝の中に導電層26が形成され、互いに電気的に連絡している。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

研磨パッドの研磨面に形成された、前記研磨パッド上の研磨流体の流動を促進するように適合された複数の溝と、 溝の中に形成された導電層と を含み、導電層が互いに電気的に連絡している、導電性基材のエレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド。

IPC (2)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (4)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 621D ,  B24B37/00 C ,  B24B37/00 Z

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12