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J-GLOBAL ID：200903071940420288

樹脂製品の無電解めっき方法

Inventor： 本間 英夫 ,  田代 雄彦 ,  杉本 将治
Applicant, Patent owner： 株式会社関東学院大学表面工学研究所
Agent (1)： 五十嵐 和壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006054270
Publication number (International publication number)：2007231362
Application date： Mar. 01, 2006
Publication date： Sep. 13, 2007
Summary：

【課題】 無電解めっきのための前処理時間が短縮できて、めっき層と樹脂製品表面との密着性が良好であり、めっき層と樹脂製品表面との密着性のバラツキを小さくすることができる樹脂製品の無電解めっき方法を提供する。【解決手段】 樹脂製品を大気下で紫外線を照射して処理を行った後、(1)半導体粉末を懸濁させた液に浸漬し、該液中で光を照射することにより、前記樹脂製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行う、又は(2)水又は水溶液を介して紫外線を照射して処理を行い、その後に無電解めっきを行う。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

樹脂製品を大気下で紫外線を照射して処理を行った後、半導体粉末を懸濁させた液に浸漬し、該液中で光を照射することにより、前記樹脂製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行うことを特徴とする樹脂製品の無電解めっき方法。

IPC (3)：

C23C 18/30 ,  C23C 18/20 ,  H05K 3/18

FI (3)：

C23C18/30 ,  C23C18/20 A ,  H05K3/18 C

F-Term (32)：

4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA18 ,  4K022AA21 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA06 ,  4K022CA12 ,  4K022CA14 ,  4K022CA16 ,  4K022CA17 ,  4K022CA19 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC71 ,  5E343CC76 ,  5E343DD33 ,  5E343EE32 ,  5E343ER02 ,  5E343ER08 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 不導体製品のめっき方法
  Gazette classification：再公表公報   Application number：JP2002008655   Applicant：関東化成工業株式会社, 有限会社関東学院大学表面工学研究所, トヨタ自動車株式会社