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J-GLOBAL ID：200903071940872359

電場発光素子パッケージ

Inventor： 福田 伸 ,  福田 信弘
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993076539
Publication number (International publication number)：1994290868
Application date： Apr. 02, 1993
Publication date： Oct. 18, 1994
Summary：

【要約】【構成】 ポリエーテルスルフォンやポリエーテルエーテルケトン等の高分子フィルムの少なくとも片面に酸化珪素の薄膜が積層された構造を有する透明防湿フィルムにより、被覆された電場発光素子パッケージ。【効果】 防湿性能を向上させたフィルムにより電場発光素子基体を被覆することにより、同素子寿命が著しく向上する。

Claim (excerpt)：

電場発光素子基体を、高分子フィルムの少なくとも片面に酸化珪素薄膜層が形成された積層構造を有する透明防湿フィルムにより被覆封止してなる電場発光素子パッケージ。

IPC (2)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/22