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J-GLOBAL ID：200903071958882920

シール材接合用材

Inventor： 林 真澄 ,  木村 勝美 ,  片岡 英人
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Agent (1)： 渡邉 一平 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991190617
Publication number (International publication number)：1993008300
Application date： Jul. 04, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 シール材、特に熱収縮性シール材の接合部の強化用材。【構成】 ポリアミド系ポリマーに架橋促進剤を添加して、電子線照射して得られる架橋ポリアミドを基体とするシール材接合用材。

Claim (excerpt)：

ポリアミド系ポリマーに架橋促進剤を添加混合後、電子線照射をして得た架橋ポリアミドを基体とすることを特徴とするシール材接合用材。

IPC (4)：

B29C 65/50 ,  C08J 5/12 CFG ,  C09J177/00 JFZ ,  C08L 77:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公昭61-007937
  
• 特開昭57-119911
  
• 特開昭59-012935