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J-GLOBAL ID：200903071980266699
熱交換機、および熱交換バンドル、並びにそれに関連する溶接方法および製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊藤 宏
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998518056
Publication number (International publication number)：2001502409
Application date： Oct. 10, 1997
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：
【要約】モジュールは互いにレーザ溶接された2枚の板(1、2)からなる。長手方向溶接ビード(6)の間には第1流体循環用の長手方向通路(32)が形成される。板(1、2)はまた周縁溶接ビード(3)によって接合されている。この溶接ビードは長手方向通路(32)から欠損部(4)に至るまで幅が減少する遷移領域(13)を長手方向通路(32)の先に形成している。この領域には予め溶接スポット(14)が形成してある。溶接が行われたならば、溶接ビード(3)の欠損部(4)を介して圧力流体を注入することによりモジュールを形成する。ハイドロフォーミング時に端部領域におけるモジュールの幅の変化を互いに両立させる効果と、作動時に遷移領域によって流れを異なる通路に分配させるという効果がある。
Claim (excerpt)：
-第1交換流体用のほぼチューブ状の第1通路(32)を画成する複数の長手 方向線(6)に沿ってレーザ溶接された2枚の板(1、2)で夫々構成さ れた複数のモジュールと、 -第2交換流体用の第2通路がモジュール間に形成されるべく前記モジュー ルを相互に位置決めするための位置決め手段(42)、とを備えた熱交換バンドルであって、第1流体および第2流体の少なくとも1つの流れを対応するすべての通路(32)の間にほぼ均等におよび/又は対称的に分配するための分配手段(33、42、72)を特徴とする熱交換バンドル。
IPC (5)：
F28D 9/00
, B23K 26/00 310
, B23K 26/10
, F28F 9/00
, B23K101:14
F28D 9/00
, B23K 26/00 310 N
, B23K 26/10
, F28F 9/00 Z
Cited by examiner (7)
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