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J-GLOBAL ID：200903072007299580
固体撮像装置およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027864
Publication number (International publication number)：1994244392
Application date： Feb. 17, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 入射光を効率よく受光部に集光できるようにした固体撮像装置とその製造方法を提供する。【構成】 半導体基板1の表面に複数の受光部2と電荷転送部3とを形成して、上記複数の受光部2と電荷転送部3とを覆う透光性を有する平坦化層4を形成する。上記平坦化層4を覆う隔壁材料層5を形成し、この隔壁材料層5の複数の略矩形の領域を除去して、隔壁51を形成する。上記平坦化層4と隔壁51とを覆う透光性を有する熱軟化性樹脂層64を形成する。この熱軟化性樹脂層64の隔壁51を覆う領域を除去して、受光部2に対応する熱軟化性樹脂の直方体形状のブロック65を形成する。上記熱軟化性樹脂のブロック65を加熱により軟化して熱変形させて、上記隔壁51に底部の周縁が仕切られた複数のマイクロレンズ66を形成する。
Claim (excerpt)：
基板上に形成された複数の受光部と、上記基板上に形成され、上記複数の受光部の電荷を転送する電荷転送部と、入射光を上記複数の受光部に集光する複数のマイクロレンズとを備えた固体撮像装置において、隣り合う上記複数のマイクロレンズの底部の周縁を仕切る隔壁を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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