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J-GLOBAL ID：200903072041470832
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001241328
Publication number (International publication number)：2003059978
Application date： Aug. 08, 2001
Publication date： Feb. 28, 2003
Summary：
【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチングして所定形状の配線パターンを形成し、該配線パターンの表面にソルダーレジスト層を形成し、他方、該可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルムの表面に電子部品を仮固定する接着剤層を形成し、次いで、該接着剤層によって仮固定される電子部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する工程を有し、少なくとも上記打抜き形成されるスリットの周縁部を140〜180g/cm2の範囲内の圧力で基台金型に押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成することを特徴とする。【効果】 本発明によれば、打ち抜き形成によってもソルダーレジスト層にクラックが発生しない。
Claim (excerpt)：
可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチングして所定形状の配線パターンを形成し、該配線パターンの表面にソルダーレジスト層を形成し、他方、該可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可撓性絶縁フィルムの表面に電子部品を仮固定する接着剤層を形成し、次いで、該接着剤層によって仮固定される電子部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、少なくとも上記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部を140〜180g/cm2の範囲内の圧力で基台金型に押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて該電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
F-Term (5)：
5F044AA02
, 5F044MM03
, 5F044MM06
, 5F044MM07
, 5F044MM16
