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J-GLOBAL ID：200903072044404172

複合圧電基板とその製造方法

Inventor： 江田 和生 ,  冨田 佳宏 ,  小掠 哲義 ,  田口 豊
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994296738
Publication number (International publication number)：1996153915
Application date： Nov. 30, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 燐酸ガリウム基板を圧電基板として用い、各種基板との組合せにより、圧電特性の設計自由度が大きく、また高精度微細加工が可能で、熱的、機械的に安定であり、より厚い基板を、より高温で直接接合可能な複合圧電基板の構造とその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 燐酸ガリウム基板1および保持基板2の接合予定部を極めて清浄にし、さらに親水化処理し、重ね合わせて加熱することにより、前記燐酸ガリウム基板1に前記保持基板2を、界面の水酸基の水素結合または酸素の共有結合により接合するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

燐酸ガリウム基板と保持基板が、界面の水酸基の水素結合または酸素との共有結合により直接接合されていることを特徴とする複合圧電基板。

IPC (5)：

H01L 41/22 ,  H01L 27/12 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/17 ,  H03H 9/25