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J-GLOBAL ID：200903072047133137
半導体設計支援装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993047676
Publication number (International publication number)：1994260557
Application date： Mar. 09, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：
【要約】【目的】 複数電源混在LSIの設計が行える半導体設計支援装置を得る。【構成】 階層展開部14において、互いに同一機能を有し相異なる電源電位で駆動されるセルのセル名や信号名を電源電位に対応して変換することにより区別し、複数種類のネットを取り扱えるようにして、同一LSIに複数電源が混在したLSIを設計できるようにした。
Claim (excerpt)：
同一集積回路内に相異なる電源電位により駆動する部分を有する複数電源混在の半導体集積回路を設計支援する半導体設計支援装置であって、互いに同一機能を有し相異なる電源電位で駆動されるセルのセル名を電源電位に対応して変換するセル名変換手段を備え、複数電源混在の半導体集積回路を設計可能であることを特徴とする半導体設計支援装置。
IPC (2)：
H01L 21/82
, G06F 15/60 370
