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J-GLOBAL ID：200903072053162807

ビアフィリング方法

Inventor： 本間 英夫 ,  真庭 朝夫 ,  小林 健 ,  藤波 知之
Applicant, Patent owner： 本間 英夫 ,  荏原ユージライト株式会社
Agent (1)： 小野 信夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997172781
Publication number (International publication number)：1999008469
Application date： Jun. 16, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ブラインドホール等の微小孔中に金属を、金属ピラーやポストの状態で充填するビアフィリングを簡単な操作で、効率よく行う方法を開発すること。【解決手段】 微小孔中に無電解金属皮膜を形成し、必要により直流電解した後、PR電解により金属電気めっきを行うビアフィリング方法。

Claim (excerpt)：

微小孔中に無電解金属皮膜を形成した後、PR電解により金属電気めっきを行うことを特徴とするビアフィリング方法。