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J-GLOBAL ID：200903072065042980

部分拡散合金化鋼粉の製造方法

Inventor： 上ノ薗 聡 ,  小倉 邦明
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 小林 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997185054
Publication number (International publication number)：1998096001
Application date： Jul. 10, 1997
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 Cuの偏析が少なく、圧縮性が高い、Cuを部分拡散合金化させた合金化鋼粉を経済的に製造する方法の提供。【解決手段】 Oを0.3 〜0.9wt %、Cを0.3wt %未満含有する水アトマイズしたままの鉄系粉末に、平均粒径が20〜100 μm のCuの金属粉を混合し、得られた混合物を、好ましくは20〜150 °C/分の昇温速度で昇温し、還元性雰囲気下、820 〜1000°Cの温度で1回熱処理し、前記鉄系粉末の表面にCuを部分拡散合金化させる部分拡散合金化鋼粉の製造方法。

Claim (excerpt)：

O:0.3 〜0.9wt %、C:0.3wt %未満を含有する水アトマイズしたままの鉄系粉末に、平均粒径が20〜100 μm のCuの金属粉を混合し、得られた混合物を、昇温速度を20〜 150°C/分、熱処理温度を 820〜1000°Cとする還元性雰囲気下の熱処理で、前記鉄系粉末の表面にCuを部分拡散合金化せしめることを特徴とする部分拡散合金化鋼粉の製造方法。

IPC (3)：

B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/08

FI (3)：

B22F 1/00 G ,  B22F 1/02 A ,  B22F 9/08 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭53-092306
  
• 特開平1-290702
  
• 特開昭53-128513
  
• 特開平1-104701