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J-GLOBAL ID：200903072081952406

プリント配線板

Inventor： 後藤 彰彦 ,  浅井 元雄 ,  仁木 礼雄
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996308846
Publication number (International publication number)：1998150250
Application date： Nov. 20, 1996
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ヒートサイクル時、高温多湿高圧下におけるソルダーレジスト層の剥離を有効に防止できるプリント配線板を提案すること。【解決手段】 導体回路を形成した配線基板に対し、その表面にソルダーレジスト層を設けた配線板において、前記導体回路の表面を粗化層とした。

Claim (excerpt)：

導体回路を形成した配線基板に対し、その表面にソルダーレジスト層を設けたプリント配線板において、前記導体回路の表面を粗化層としたことを特徴とするプリント配線板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-068656   Applicant：イビデン株式会社