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J-GLOBAL ID：200903072082241953

地盤改良工法

Inventor： 金子 裕治
Applicant, Patent owner： 金子 裕治
Agent (1)： 北谷 寿一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997024633
Publication number (International publication number)：1998131172
Application date： Feb. 07, 1997
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【目的】 噴射反力で噴射管が歪むことに起因する弊害を解消し、超音波センサーが破損しにくく、切削域の計測方位の特定が容易で、所望の造成径を確保できるようにし、排泥処理費用の低減を図る。【構成】 先導管12と噴射管5とを一体に旋回駆動しながら引上げることにより、噴射するベントナイト泥水WとエアーAの旋回噴流でその周囲の地盤を切削し、切削域11を形成するにあたり、切削予定域11a内に排泥用穿20aを形成するとともに、切削予定域11aの中央部に先導管12を目標深さまで挿入し、前記噴射管5は先導管12内に挿通して一体に旋回駆動可能に構成する。切削予定域11a内の地盤切削後は、先導管12から噴射管5を抜去し、この先導管12を介して硬化材Gを注入打設しつつ、切削域11内の切削泥醤Hを上記排泥用穿孔20aを介して地上へ排出する。

Claim (excerpt)：

噴射管(5)の上部に組み付けたスイベル(6)からベントナイト泥水(W)とエアー(A)を高圧で注入し、噴射管(5)の下部に組み付けた噴射機構(7)からベントナイト泥水(W)とエアー(A)を連続的に噴射させ、上記噴射管(5)を旋回駆動しながら引上げることにより、上記噴射機構(7)から連続的に噴射するベントナイト泥水(W)とエアー(A)の旋回噴流でその周囲の地盤を切削するとともに、その切削域(11)に硬化材(G)を注入打設して基礎構造体(13)を造成する地盤改良工法において、切削予定域(11a)内に目標深さの排泥用穿孔(20a)を形成するとともに、上記切削予定域(11a)の略中央部に先導管(12)を目標深さまで挿入し、前記噴射管(5)は、目標深さまで挿入した先導管(12)内に挿通して、この先導管(12)と一体に旋回駆動可能に構成し、上記切削予定域(11a)内の地盤切削後は、先導管(12)から噴射管(5)を抜去し、この先導管(12)を介して硬化材(G)を注入打設しつつ、切削域(11)内の切削泥醤(H)を上記排泥用穿孔(20a)を介して地上へ排出する、ことを特徴とする地盤改良工法。