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J-GLOBAL ID：200903072105500242
電子部品冷却装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 英俊 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993334392
Publication number (International publication number)：1995111302
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ヒートシンクの冷却効率が高く、モータの寿命を延ばすことができる電子部品冷却装置を提供する。【構成】 ブレード5...を備えてモータ1のロータ2に固定されたインペラ4の外周を囲むようにヒートシンク21のベース22に複数枚の放熱フィン23...を設ける。複数枚の放熱フィン23...を、回転するインペラ4から流れ出す空気の流出方向に沿うようにベース22に配置する。ウエブ17a側から空気を吸引して各放熱フィン23間の流路を通して空気を流すようにインペラ4のブレード5...を構成する。
Claim (excerpt)：
ロータがステータの外側を回転するロータ外転型のモータと、複数枚のブレードを有して前記ロータに固定されたインペラと、前記モータの周囲を囲むケーシングと、前記モータのハウジングと前記ケーシングとを相互に連結する複数のウエブと、ベースに複数枚の放熱フィンを備えて前記ケーシングに固定されたヒートシンクとを具備してなる電子部品冷却装置において、前記複数枚の放熱フィンは前記インペラの少なくとも一部を囲むように前記ベースに設けられ、前記インペラの前記複数枚のブレードは、前記複数のウエブ側から空気を吸引して前記複数枚の放熱フィンに向かって風を流すように構成され、前記複数枚の放熱フィンは回転する前記インペラから流れ出す空気流を各放熱フィンの間に形成された流路を通して外部に導くように配置されていることを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
