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J-GLOBAL ID：200903072130094933
ウェーハの研磨板及び研磨装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991232022
Publication number (International publication number)：1994077186
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 湾曲をともなう基板上に、単結晶、多結晶又は非晶質のシリコンからなる層を、所望の厚さで且つ無歪鏡面状態で形成することのできるウェーハの研磨板及び研磨装置を提供する。【構成】 上定板14と下定板16とは、互いに相対移動可能に設けられ、上定板14には、ウェーハ24が固定され、下定板16には、スポンジゴム26を介してセラミックセル28...が取着され、これらセラミックセル28...にウレタンパッド30が被着されている。
Claim (excerpt)：
表面部を研磨液とウェーハの被研磨面と接触させながら該ウェーハのメカノケミカル研磨を行うウェーハの研磨板であって、表面が平坦な定盤と、前記定盤の表面に弾性部材を介して取着される、剛体からなる多数のセルとを具備してなることを特徴とするウェーハの研磨板。
IPC (3)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/00
, B24B 37/04
