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J-GLOBAL ID：200903072184246631

ポリイミドの表面改質法及びポリイミド接着剤

Inventor： 板谷 博 ,  古崎 真一 ,  松本 俊一
Applicant, Patent owner： 有限会社ピーアイ材料研究所
Agent (1)： 尾関 弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996275540
Publication number (International publication number)：1998095847
Application date： Sep. 25, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】ポリイミド表面の有効な改質法及びポリイミド接着剤を開発すること。更に詳しくは、ポリイミドと配線金属、基板との接着を簡便且つ確実に向上させ、特にビフェニルテトラカルボン酸を成分とするポリイミドを用いるプリント配線板、半導体素子、LSI搭載用実装基板等の電子デバイスの信頼性の向上に大きく寄与すること。【解決手段】この発明はポリイミド表面をフッ化水素酸と硝酸の混合液で処理することにより、ポリイミド表面を改質する方法である。改質ポリイミドと金属との接着に有効なポリイミド接着を提供する。

Claim (excerpt)：

ポリイミド表面をフッ化水素酸と硝酸の混合液で処理することを特徴とするポリイミドの表面改質法。

IPC (3)：

C08G 73/10 ,  C08J 7/14 CFG ,  C09J179/08

FI (3)：

C08G 73/10 ,  C08J 7/14 CFG ,  C09J179/08 Z