高力高導電性銅合金

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：今井毅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992357184
Publication number (International publication number)：1994184681
Application date： Dec. 23, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体機器のリ-ド材や導電性ばね材に要求される導電性,強度,ばね特性, 打抜き加工性並びに曲げ加工性等を兼備した銅合金を提供する。【構成】銅合金を、Ni:0.5 %以上4%未満, Si:0.1 %以上1%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含有し、必要によりP,Zn,Fe,Cr, B,Be,Co,Mg,Sn,Al又はMnのうちの1種以上:総量で0.01%以上1%未満をも含むと共に残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成とするか、或いはこれに加えてその平均結晶粒径を25μm未満に調整する。

Claim (excerpt)：

重量割合にてNi:0.5 %以上4%未満, Si:0.1 %以上1%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物から成ることを特徴とする高力高導電性銅合金。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

特開平1-319642
特開平1-319642
特開平2-047228

Show all

Return to Previous Page