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J-GLOBAL ID：200903072229228400

シールド基板及びその処理方法

Inventor： 渋谷 秀樹
Applicant, Patent owner： 日本ケミコン株式会社
Agent (1)： 畝本 正一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993092223
Publication number (International publication number)：1994283884
Application date： Mar. 25, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】 シールド処理の容易化とともにシールド効果を高めたシールド基板及びその処理方法を提供する。【構成】 回路基板(2)に回路パターン(4)を形成するとともに、この回路パターンを包囲する位置に接地パターン(8)を形成した後、この接地パターンに沿って位置決め枠(12A、12B)を形成し、この位置決め枠でシールド部材(シールドケース16)を位置決めをし、このシールド部材と前記接地パターンとを固着部材(導電性接着剤18)で固定するとともに電気的に接続している。

Claim (excerpt)：

シールド部材で遮蔽すべき回路基板の回路パターンを包囲して形成された接地パターンと、この接地パターンに沿って形成された前記シールド部材の位置決め枠と、を備えて、固着部材により前記シールド部材を前記接地パターンに接続し、前記回路基板の前記回路パターンを前記シールド部材で覆ったことを特徴とするシールド基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-004501   Applicant：三菱電機株式会社