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J-GLOBAL ID:200903072237100073
表面を上にして半導体基板を処理するための枚様式電気化学的電着セル
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
中村 稔 (外9名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1999553322
Publication number (International publication number):2002506489
Application date: Apr. 21, 1999
Publication date: Feb. 26, 2002
Summary:
【要約】本発明は、一般に、基板に対して均一な金属層を電気化学的に被着するための装置および方法を提供する。より詳細には、本発明は半導体基板の処理面を上に向けて処理するための電気化学的電着セルであって、基板支持部材と、該基板の電着表面に接続されたカソードと、前記基板支持部材の上方に配置されたアノードと、前記アノードおよび基板電着表面を流体的に接続させる電着溶液を供給するための電着溶液入口を具備する電気化学的電着セルを提供する。好ましくは、前記アノードは液体透過性構造内に配置された消耗性金属源を具備し、また前記アノードおよび一つのキャビティーリングは、電着液を保持し且つ前記基板表面に分配するためのキャビティーを形成する。好ましくは、前記基板支持部材は、基板支持面に配置された真空ポートを有する真空チャックを具備し、該真空ポートは処理の際に吸引を与え、旦つ基板搬送の際の裏面汚染を防止するためにガス流をブローオフするように働く。また、この基板支持部材は処理の際に回転および振動して、基板の電着表面経の電着を向上させる。本発明のもう一つの側面は、電着溶液の捕集カップおよびリンス液の捕集カップを具備した二重捕集カップシステムを提供する。この二重捕集カップシステムは、処理の際に電着溶液およびリンス液の分離を提供し、また電着システムの異なる溶液のための再循環システムを提供する。本発明はまた、基板表面に電力を供給するための装置であって、電源に電気的に接続された環状リングを具備し、該リングは前記基板表面の周縁部に電気的に接触する接点部分を有する装置を提供する。好ましくは、前記接点部分は金属含浸エラストマーリングのような環状表面を具備し、基板の周縁部との連続的または実質的に連続的な接触を提供する。本発明のもう一つの側面は、電気化学的電着のために基板を保持する装置であって、基板支持面を有する基板ホルダと、電源に電気的に接続された環状リングとを具備し、該環状リングは前記基板表面の周縁部に電気的に接触する接点部分を有する装置を提供する。
Claim (excerpt):
基板電着表面に金属を電着するための方法であって: a)基板を、その電着表面を上に向けて基板支持部材の上に保持することと; b)カソードを、前記基板電着表面に電気的に接触させることと; c)アノードを、前記基板電着表面の上に配置することと; d)電着溶液を、前記アノードから前記基板電着表面に流すこととを具備する方法。
IPC (3):
C25D 7/12
, C25D 5/08
, H01L 21/288
FI (3):
C25D 7/12
, C25D 5/08
, H01L 21/288 E
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