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J-GLOBAL ID：200903072237592421

成膜用基板

Inventor： 木下 博之
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998119758
Publication number (International publication number)：1999310498
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】化合物薄膜を成膜する際に、格子の整合に優れ、熱・化学的に安定で、且つ電気抵抗の小さい成膜用基板を得る。【解決手段】XSi(XはFe,Mn,Coの一種)の金属間化合物単結晶からなり、<111>面を主面として成膜用基板を構成する。

Claim (excerpt)：

XSi(XはFe,Mn,Coの一種)で表される金属間化合物単結晶からなり、その<111>面を主面としてなる成膜用基板。