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J-GLOBAL ID：200903072262560208

熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 三宅 澄也 ,  郷 義幸 ,  永田 寛 ,  大久保 明子 ,  秋山 仁人
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999124799
Publication number (International publication number)：2000319359
Application date： Apr. 30, 1999
Publication date： Nov. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 硬化性と保存性とを両立させた、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)と、1分子内に3個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)の水酸基(YA)およびその共役塩基(YB)のモル比が、X:(YA+YB)=1:4.0〜5.0なるモル比の化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)と、1分子内に3個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)の水酸基(YA)およびその共役塩基(YB)のモル比が、X:(YA+YB)=1:4.0〜5.0なるモル比の分子会合体の構造を有する化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/68

FI (2)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/68

F-Term (10)：

4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC08 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08