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J-GLOBAL ID：200903072280600802

プロ-ブカ-ドおよび半導体装置の検査方法

Inventor： 溝口 修
Applicant, Patent owner： NECエレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 徳丸 達雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003147783
Publication number (International publication number)：2004347565
Application date： May. 26, 2003
Publication date： Dec. 09, 2004
Summary：

【課題】プロ-ブカ-ドおよび半導体装置の検査方法において、プロ-ブ1をクリ-ニングする手段を必要することなく検査のスル-プットを向上が図れる。【解決手段】プロ-ブ1の先端部に電極パッド12と接触するコンタクト部4と並んで刃部5を設け、測定時にオ-バ-ドライブをかけることにより、刃部5が電極パッド12の表面の酸化膜や異物を削り取り、新鮮になった電極パッド面にコンタクト部4が常に接触できる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

テスタ本体と信号授受する配線と接続されるプリント配線板と、このプリント配線板の周辺から派生し斜めに下方に伸びかつ略垂直に折り曲げられウェハに形成された半導体装置の電極パッドに先端部を当接し前記信号授受を行う複数のプロ-ブとを備えるプロ-ブカ-ドにおいて、前記電極パッドの表面を削る刃部と前記電極パッドの表面に当接するコンタクト部とが前記半導体装置の中心に向け前記プロ-ブの先端部に並べて形成されていることを特徴とするプロ-ブカ-ド。

IPC (3)：

G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

FI (3)：

G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B

F-Term (20)：

2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G011AA02 ,  2G011AA15 ,  2G011AA17 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18