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J-GLOBAL ID：200903072284786269

半導体用の高純度接着剤

Inventor： 越部 茂
Applicant, Patent owner： 越部 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001112300
Publication number (International publication number)：2002309221
Application date： Apr. 11, 2001
Publication date： Oct. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】接着性、安定性及び作業性に優れるとともに、高密度半導体の耐湿性を大幅に向上できる高信頼性の接着剤を提供する。【解決手段】本発明は、高純度高密度煙霧シリカ(平均粒径5〜100nm、水溶性塩素量25ppm以下、嵩密度70g/リットル以上の特性を有する燃焼製法超微粒子シリカ)を0.5〜20重量%含有する半導体用接着剤である。又、最大粒径10μm以下、抽出水電気伝導度10μS/cm以下の特性を有する高純度微粒球状シリカを5〜80重量%含有することが好ましい。ベースとなる接着剤は柔軟性の接着剤、シリコーン系・柔軟エポキシ系・エラストマー系の接着剤より選択される少なくとも1種であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

平均粒径5nm以上100nm以下、水溶性塩素量25ppm以下、嵩密度75g/リットル以上の特性を有する疎水性煙霧シリカを0.5重量%以上20重量%以下含有する半導体用接着剤。

IPC (7)：

C09J201/00 ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  H01L 21/52

FI (7)：

C09J201/00 ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  H01L 21/52 E

F-Term (20)：

4J040DA001 ,  4J040DB021 ,  4J040EC291 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EK081 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040GA20 ,  4J040HA30 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA26 ,  5F047BA34 ,  5F047BA40 ,  5F047BB11