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J-GLOBAL ID:200903072292188460

複合多孔体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 大場 充 ,  堀川 美夕紀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005191583
Publication number (International publication number):2007008762
Application date: Jun. 30, 2005
Publication date: Jan. 18, 2007
Summary:
【課題】 厚さが薄く、かつ樹脂が含浸された多孔体からなる可撓性に優れた複合多孔体を容易に製造する手法を提供する。【解決手段】 磁性体又は誘電体からなる粒子がネックにより結合され、外部に連通する空孔を有する粒子構造体と、粒子構造体の空孔に充填された樹脂相とを含む多孔体本体と、多孔体本体と積層される第1の導電金属基体と、を備えることを特徴とする複合多孔体。粒子構造体は、粒子が連続した経路をなしたネットワーク状の構造を有する。粒子構造体の空孔率は20〜80%であり、厚さが50μm以下であることが好ましい。【選択図】図6
Claim (excerpt):
磁性体又は誘電体からなる粒子がネックにより結合され、外部に連通する空孔を有する粒子構造体と、 前記粒子構造体の前記空孔に充填された樹脂相と、 を備えることを特徴とする複合多孔体。
IPC (3):
C04B 38/00 ,  C04B 37/02 ,  H01F 1/00
FI (3):
C04B38/00 303Z ,  C04B37/02 C ,  H01F1/00 C
F-Term (13):
4G019FA11 ,  4G026BA02 ,  4G026BB22 ,  4G026BB28 ,  4G026BE04 ,  4G026BG05 ,  4G026BG27 ,  4G026BH06 ,  5E040AB03 ,  5E040AC05 ,  5E040BB04 ,  5E040CA13 ,  5E040NN06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (12)
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