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J-GLOBAL ID:200903072292188460
複合多孔体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
大場 充
, 堀川 美夕紀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005191583
Publication number (International publication number):2007008762
Application date: Jun. 30, 2005
Publication date: Jan. 18, 2007
Summary:
【課題】 厚さが薄く、かつ樹脂が含浸された多孔体からなる可撓性に優れた複合多孔体を容易に製造する手法を提供する。【解決手段】 磁性体又は誘電体からなる粒子がネックにより結合され、外部に連通する空孔を有する粒子構造体と、粒子構造体の空孔に充填された樹脂相とを含む多孔体本体と、多孔体本体と積層される第1の導電金属基体と、を備えることを特徴とする複合多孔体。粒子構造体は、粒子が連続した経路をなしたネットワーク状の構造を有する。粒子構造体の空孔率は20〜80%であり、厚さが50μm以下であることが好ましい。【選択図】図6
Claim (excerpt):
磁性体又は誘電体からなる粒子がネックにより結合され、外部に連通する空孔を有する粒子構造体と、
前記粒子構造体の前記空孔に充填された樹脂相と、
を備えることを特徴とする複合多孔体。
IPC (3):
C04B 38/00
, C04B 37/02
, H01F 1/00
FI (3):
C04B38/00 303Z
, C04B37/02 C
, H01F1/00 C
F-Term (13):
4G019FA11
, 4G026BA02
, 4G026BB22
, 4G026BB28
, 4G026BE04
, 4G026BG05
, 4G026BG27
, 4G026BH06
, 5E040AB03
, 5E040AC05
, 5E040BB04
, 5E040CA13
, 5E040NN06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (12)
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多孔質磁性体、多孔質磁性体の製造方法、電波吸収体、及び磁性体レンズ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-314497
Applicant:株式会社村田製作所
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セラミック電子部品及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-091063
Applicant:株式会社村田製作所
-
特開平2-116196
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特開平2-199075
-
金属箔張複合セラミックス板及びその製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-310568
Applicant:三菱瓦斯化学株式会社
-
複合セラミックス板の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-133539
Applicant:三菱瓦斯化学株式会社
-
セラミックス回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-143918
Applicant:株式会社東芝
-
複合セラミックス板の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-347211
Applicant:三菱瓦斯化学株式会社
-
複合基板およびこれを用いたEL素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-029464
Applicant:ティーディーケイ株式会社
-
電波吸収材料及び電波吸収体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-109641
Applicant:愛知製鋼株式会社
-
高誘電率複合基板、高誘電率複合シートおよびこれらの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-068741
Applicant:TDK株式会社
-
複合多孔体及び複合多孔体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-191582
Applicant:TDK株式会社
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