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J-GLOBAL ID:200903072307610465

切削加工方法および切削剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 池田 治幸
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001092018
Publication number (International publication number):2002283182
Application date: Mar. 28, 2001
Publication date: Oct. 03, 2002
Summary:
【要約】【課題】 高電圧を用いることなく切削剤が飛散して周囲環境を悪化することを防止しつつ、少量の切削剤で切削加工部位を良好に潤滑できるようにする。【解決手段】 回転切削工具12と被削物16との間に電圧を印加することにより、-の電荷を帯びている切削剤(ガラスの微粒子)24を回転切削工具12の表面に吸着して被膜28を形成し、その被膜28が設けられた回転切削工具12を用いて被削物16に切削加工を行う一方、被膜28が寿命に達したか否かを判断し、寿命に達したと判断した場合には切削加工を中断して切削剤24の被膜28を回転切削工具12に付け直す。
Claim (excerpt):
切れ刃を有する切削工具によって被削物に切削加工を行う方法であって、固相の帯電微粒子から成る切削剤を切削加工部位に供給するとともに、電気化学的に該切削剤を該切削加工部位に集中させ、該切削剤により潤滑しながら前記切れ刃によって前記被削物に切削加工を行うことを特徴とする切削加工方法。
IPC (3):
B23Q 11/10 ,  C10M125/00 ,  C10N 40:22
FI (4):
B23Q 11/10 Z ,  B23Q 11/10 F ,  C10M125/00 ,  C10N 40:22
F-Term (21):
3C011EE02 ,  4H104AA04C ,  4H104AA08C ,  4H104AA12C ,  4H104AA13C ,  4H104AA17C ,  4H104AA19C ,  4H104AA22C ,  4H104AA26C ,  4H104AA28C ,  4H104DA02A ,  4H104EA08C ,  4H104EA12C ,  4H104FA01 ,  4H104FA02 ,  4H104FA03 ,  4H104FA04 ,  4H104FA06 ,  4H104PA22 ,  4H104QA02 ,  4H104QA09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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