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J-GLOBAL ID：200903072320579500

熱電変換装置

Inventor： 折橋 正樹 ,  宮井 清一 ,  小林 薫
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 逢坂 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001373605
Publication number (International publication number)：2003174204
Application date： Dec. 07, 2001
Publication date： Jun. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】 従来の基本構造を利用して、セラミックス基板に高い熱伝導性を付与し、面内温度分布を可能な限り均一にし、素子の破断を防止できる熱電変換素子を提供すること。【解決手段】 電気絶縁性セラミックス基板4と、このセラミックス基板4に一体化された熱伝導性の良好なグラファイトシート6と、セラミックス基板4に支持された熱電変換素子7とによって構成され、グラファイトシート6の側に発熱体8が配置される熱電変換装置30。

Claim (excerpt)：

電気絶縁性セラミックス基体と、このセラミックス基体に一体化された熱伝導性の良好な高熱伝導体と、前記セラミックス基体に支持された熱電変換素子とによって構成され、前記高熱伝導体の側に発熱体が配置される熱電変換装置。

IPC (9)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/22 ,  H01L 35/24 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00

FI (9)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/22 ,  H01L 35/24 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00 A