Pat

J-GLOBAL ID：200903072322485928

セメント貧配合無収縮充填モルタル用混和材

Inventor： 佐久間 隆司 ,  山下 直樹
Applicant, Patent owner： 株式会社小野田
Agent (1)： 今野 耕哉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995202690
Publication number (International publication number)：1997030851
Application date： Jul. 18, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 この発明は、使用するセメントが少量であっても、?@ブリーディング(Breeding) が発生せず、かつ?A流動性が良好なセメント貧配合無収縮充填モルタル用混和材に関するものである。【解決手段】 下記の組成を有する貧配合無収縮充填モルタル用混和材。?@石灰系膨張材 : 10〜20重量部?Aアーウィン系硬化促進材 : 40〜50重量部?B活性シリカ超微粉末 : 15〜30重量部?C無水石膏 : 5〜10重量部?Dセメント分散剤 : 3〜 7重量部

Claim (excerpt)：

下記の組成を有する貧配合無収縮充填モルタル用混和材。?@石灰系膨張材 : 10〜20重量部?Aアーウィン系硬化促進材 : 40〜50重量部?B活性シリカ超微粉末 : 15〜30重量部?C無水石膏 : 5〜10重量部?Dセメント分散剤 : 3〜 7重量部

IPC (6)：

C04B 22/06 ,  C04B 22/14 ,  C04B103:14 ,  C04B103:30 ,  C04B103:40 ,  C04B103:60

FI (4)：

C04B 22/06 Z ,  C04B 22/06 A ,  C04B 22/14 D ,  C04B 22/14 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平4-130036
  
• 特開平3-023247
  
• 特開昭59-213655