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J-GLOBAL ID：200903072356213072

異物除去方法

Inventor： 間宮 恵美
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045924
Publication number (International publication number)：1993217980
Application date： Feb. 01, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウエハに付着した異物を、ウエハ上に形成した半導体装置にダメージを与えることなく、容易に除去する。【構成】 ウエハ10を移動ステージ3上に載置し、移動ステージ3を移動させながら顕微鏡2で異物を検査する。検査中にウエハ10上の異物11を発見すると、顕微鏡の対物レンズを上方向に移動させ、空気遮断弁を備える吸引ノズル1を異物11に近接させる。この時空気遮断弁は閉じている。そして、空気遮断弁を開き吸引ノズルに向かう気流を発生させることにより吸引ノズル1で異物11を吸引除去する。

Claim (excerpt)：

半導体装置を製造する行程でウエハに付着した異物を除去する異物除去方法であって、前記ウエハに付着した前記異物に、真空源に気密ホースを介して接続した吸引ノズルを近接し、該吸引ノズルに設けた空気遮断弁を開き、該吸引ノズルに向かう気流を発生させ、前記異物を前記ウエハから吸引除去することを特徴とする異物除去方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 5/04