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J-GLOBAL ID：200903072382470687

セメント混和材及びセメント組成物

Inventor： 中島 康宏 ,  木村 潤市 ,  盛岡 実 ,  玉木 俊之
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999244417
Publication number (International publication number)：2001072454
Application date： Aug. 31, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 水和熱抑制効果の温度依存性が小さく、水和発熱量を著しく低減でき、且つ、強度発現性を阻害しないセメント混和材及びセメント組成物を提供すること。【解決手段】 冷水可溶分5〜60%のデキストリンと、冷水可溶分80〜100%以下のデキストリンを、重量比で30:70〜95:5の範囲に混合してなるセメント混和材であり、セメントと、該セメント混和材とを含有してなるセメント組成物を構成とする。

Claim (excerpt)：

冷水可溶分5〜60%のデキストリンと、冷水可溶分80〜100%のデキストリンを、重量比で30:70〜95:5の範囲に混合してなるセメント混和材。

IPC (3)：

C04B 24/38 ,  C04B 28/04 ,  C04B103:60

FI (2)：

C04B 24/38 Z ,  C04B 28/04

F-Term (2)：

4G012PA04 ,  4G012PB39