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J-GLOBAL ID：200903072412225887

スパッタ装置

Inventor： 大野 秀樹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992048483
Publication number (International publication number)：1993247640
Application date： Mar. 05, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 スパッタ装置のウエーハステージの周囲に設けたシールドの温度を、所定の温度に保持するベースプレートの構造の改良に関し、スパッタ装置のシールドの温度を一定に保持してシールドに付着した反応生成物が剥離するのを防止することを目的とする。【構成】 真空チャンバ1の上部にターゲット3を備え、下部にウエーハステージ2を備え、このウエーハステージ2の周囲を取り囲むシールド5にて上面が被覆されており、冷却水路4aを有するベースプレート4を具備するスパッタ装置において、このベースプレート4の加熱に用いるヒータ6と、このベースプレート4内のこのシールド5の近傍に設けた熱電対7と、この熱電対7の検知温度により、このベースプレート4の温度を所定の温度に保持するように、この冷却水路4aを流れる水量の制御及びこのヒータ6に印加する電圧の制御を行う制御装置8とを具備するように構成する。

Claim (excerpt)：

真空チャンバ(1) の上部にターゲット(3) を備え、下部にウエーハステージ(2) を備え、該ウエーハステージ(2) の周囲を取り囲むシールド(5) にて上面が被覆されており、冷却水路(4a)を有するベースプレート(4) を具備するスパッタ装置において、前記ベースプレート(4) の加熱に用いるヒータ(6) と、前記ベースプレート(4) 内の前記シールド(5) の近傍に設けた熱電対(7) と、該熱電対(7) の検知温度により、前記ベースプレート(4) の温度を所定の温度に保持するように、前記冷却水路(4a)を流れる水量の制御及び前記ヒータ(6) に印加する電圧の制御を行う制御装置(8) と、を具備することを特徴とするスパッタ装置。

IPC (5)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/50 ,  C23C 14/54 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285