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J-GLOBAL ID：200903072418697594

ウェハ研磨装置及びウェハ研磨方法

Inventor： 有本 由弘 ,  堀江 博 ,  岸井 貞浩 ,  鉾 宏真 ,  大石 明良
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993276280
Publication number (International publication number)：1995130688
Application date： Nov. 05, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウェハ研磨装置の構造、及びその研磨装置を使用するウェハ研磨方法に関し、装置を複雑化・大型化することなく研磨直後に研磨によるウェハの汚れを洗浄することが可能なウェハ研磨装置とウェハ研磨方法を提供する。【構成】 回転定盤11の上面中央部に円盤状のスペーサ13を固着し、中央部以外の回転定盤11の上面に研磨用パッド12を、スペーサ13上面に洗浄用パッド14をそれぞれ貼付した装置とする。ウェハチャック15下面に保持したウェハ1を、先ず研磨液を供給しながら研磨用パッド12に押圧して研磨し、次に洗浄液を供給しながら洗浄用パッド14に押圧して洗浄する。ウェハチャック15からウェハ1を開放した後、洗浄液を供給しながらウェハチャック15を洗浄用パッド14に押圧して洗浄する。この研磨・洗浄サイクルを繰り返す。

Claim (excerpt)：

下面にウェハ(1) を保持するウェハチャック(15)と、上面が平坦であり且つ該ウェハチャック(15)の下方で水平に回転する回転定盤(11)と、該回転定盤(11)の上面中央部に固着された円盤状のスペーサ(13)と、該スペーサ(13)の上面に装着された洗浄用パッド(14)と、該回転定盤(11)上面の少なくとも周辺部に装着された研磨用パッド(12)と、を有することを特徴とするウェハ研磨装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 341 ,  B24B 37/04