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J-GLOBAL ID：200903072420038425

ポリイミド多孔質膜複合材料及びプロトン伝導膜

Inventor： 大矢 修生 ,  八尾 滋 ,  木内 政行 ,  平野 徹治
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002147701
Publication number (International publication number)：2003335895
Application date： May. 22, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】耐熱性、耐薬品性、機械的強度に優れたポリイミドフィルムを基材として新たな機能を発現した新規な材料、及び前記のポリイミドフィルムを基材として耐熱性およびプロトン伝導性を有するプロトン伝導膜を提供する。【解決手段】ポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性の有機材料及び/または無機材料を充填し、物理的及び/又は化学的相互作用によりその形態を保持してなるポリイミド多孔質膜複合材料、及びポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性でプロトン伝導性能を有するポリマ-の前駆体となるモノマ-もしくはマクロモノマ-を充填し、高分子量化または架橋などの化学反応を誘起することにより前記ポリマ-を生成させてなるプロトン伝導膜。

Claim (excerpt)：

ポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性の有機材料及び/または無機材料を充填し、物理的及び/又は化学的相互作用によりその形態を保持してなるポリイミド多孔質膜複合材料。

IPC (5)：

C08J 9/36 CFG ,  H01B 1/06 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/10 ,  C08L 79:08

FI (6)：

C08J 9/36 CFG ,  H01B 1/06 A ,  H01M 8/02 M ,  H01M 8/02 P ,  H01M 8/10 ,  C08L 79:08 Z

F-Term (20)：

4F074AA74 ,  4F074AA76 ,  4F074AA87 ,  4F074CB03 ,  4F074CB16 ,  4F074CE04 ,  4F074CE15 ,  4F074CE17 ,  4F074CE33 ,  4F074CE65 ,  4F074CE73 ,  4F074CE93 ,  4F074DA24 ,  4F074DA49 ,  5G301CA30 ,  5G301CD01 ,  5H026AA06 ,  5H026BB10 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 電解質膜及びそれを用いた固体高分子型燃料電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-061917   Applicant：科学技術振興事業団, 宇部興産株式会社
• 多孔質膜の製造方法および多孔質膜
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-329383   Applicant：宇部興産株式会社
• 多孔質膜の連続製造方法および連続製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-284651   Applicant：宇部興産株式会社
• 複合固体ポリマー電解質膜
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-507525   Applicant：フオスター・ミラー・インコーポレイテツド
• 電池用セパレータおよびこのセパレータを用いた電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-063949   Applicant：日東電工株式会社