Pat
J-GLOBAL ID:200903072420038425

ポリイミド多孔質膜複合材料及びプロトン伝導膜

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002147701
Publication number (International publication number):2003335895
Application date: May. 22, 2002
Publication date: Nov. 28, 2003
Summary:
【要約】【課題】耐熱性、耐薬品性、機械的強度に優れたポリイミドフィルムを基材として新たな機能を発現した新規な材料、及び前記のポリイミドフィルムを基材として耐熱性およびプロトン伝導性を有するプロトン伝導膜を提供する。【解決手段】ポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性の有機材料及び/または無機材料を充填し、物理的及び/又は化学的相互作用によりその形態を保持してなるポリイミド多孔質膜複合材料、及びポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性でプロトン伝導性能を有するポリマ-の前駆体となるモノマ-もしくはマクロモノマ-を充填し、高分子量化または架橋などの化学反応を誘起することにより前記ポリマ-を生成させてなるプロトン伝導膜。
Claim (excerpt):
ポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性の有機材料及び/または無機材料を充填し、物理的及び/又は化学的相互作用によりその形態を保持してなるポリイミド多孔質膜複合材料。
IPC (5):
C08J 9/36 CFG ,  H01B 1/06 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/10 ,  C08L 79:08
FI (6):
C08J 9/36 CFG ,  H01B 1/06 A ,  H01M 8/02 M ,  H01M 8/02 P ,  H01M 8/10 ,  C08L 79:08 Z
F-Term (20):
4F074AA74 ,  4F074AA76 ,  4F074AA87 ,  4F074CB03 ,  4F074CB16 ,  4F074CE04 ,  4F074CE15 ,  4F074CE17 ,  4F074CE33 ,  4F074CE65 ,  4F074CE73 ,  4F074CE93 ,  4F074DA24 ,  4F074DA49 ,  5G301CA30 ,  5G301CD01 ,  5H026AA06 ,  5H026BB10 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page