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J-GLOBAL ID：200903072421117639
電子部品の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 茂信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992348714
Publication number (International publication number)：1994204013
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 各要素の相対ズレに起因する外観不良、メッキ不良及びリフローハンダ付け時の剥離等を防止する電子部品の製造方法を提供する。【構成】 縦スリット10と横スリット11を形成した基板1上に、所定の電極パターンを有するマスクを整合させる際に、最外の縦スリット10a上に並ぶ電極パターン20のうち、下から3つ目の電極パターン22の不要部分22aの縦方向長さを、横スリット11,11間の間隔よりも僅かに小さくし且つ電極となる部分20bの縦方向長さよりも大きくしたマスク2を使用し、電極パターン22の不要部分22aが2本の横スリット11,11間に収まるように、基板1上にマスク2を重合させる。
Claim (excerpt)：
縦方向に形成したブレイク用スリット(縦スリット)と横方向に形成したブレイク用スリット(横スリット)を有する基板上に、電子部品の要素のパターンを持つマスクを整合させ、縦及び横スリットによって仕切られる各電子部品の1ユニットに電子部品の各要素を順に作製する電子部品の製造方法において、前記基板の最外の縦スリットで形成される外周不要部分に対応し且つ横スリット間に対面する前記マスクの少なくとも2箇所に、横スリット間の間隔よりも僅かに小さく且つ電子部品の各要素のパターンの縦方向長さよりも大きい縦方向長さを持つ整合用パターンを形成し、このマスクを基板上に整合させる際に、前記整合用パターンが横スリット間に収まるようにマスクを基板上に位置決めすることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2)：
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