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J-GLOBAL ID:200903072462498078
整畦機
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
黒田 勇治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996202574
Publication number (International publication number):1998042610
Application date: Jul. 31, 1996
Publication date: Feb. 17, 1998
Summary:
【要約】【課題】 回転整畦体によりなされる畦の一方側面への土の押し付け送り長さを良好なものとすることができると共に回転整畦体の垂直方向の高さを低くすることができてそれだけ装置全体の機高を低くすることができる。【解決手段】 整畦機構12は畦の一方側面及び畦の上面を整畦可能な回転整畦体13と回転整畦体を回転させる回転機構14とからなり、回転整畦体の回転軸線P1を畦の一方側面の側方から畦側へ斜め上方に向かう所定角度θの上向き方向に配置してなる。
Claim (excerpt):
走行機体に連結機構により機枠を連結し、該機枠に旧畦上に土を盛り上げる盛土機構を設け、該盛土機構の上方にカバー部材を設け、該盛土機構の進行方向後方位置に盛土を締圧整畦可能な整畦機構を設けてなり、上記整畦機構は畦の一方側面及び畦の上面を整畦可能な回転整畦体と該回転整畦体を回転させる回転機構とからなり、該回転整畦体の回転軸線を畦の一方側面の側方から畦側へ斜め上方に向かう所定角度の上向き方向に配置して構成したことを特徴とする整畦機。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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畦塗装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-164739
Applicant:ヤンマー農機株式会社
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整畦機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-147967
Applicant:来田農産株式会社, 武田美津子, 来田金作
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畦塗り機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-151423
Applicant:松山株式会社
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畦成形機における補助整畦装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-213076
Applicant:セイレイ工業株式会社
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畦塗装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-239195
Applicant:ヤンマー農機株式会社
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