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J-GLOBAL ID：200903072464838577

多層リードフレーム

Inventor： 清水 満晴
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993135580
Publication number (International publication number)：1994350016
Application date： Jun. 07, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ワイヤボンディング時等での加熱による残留応力を緩和してリードフレームの変形を防止し、信頼性の高い製品を提供する。【構成】 電気的絶縁性を有する絶縁フィルム7を層間に挟んで信号層、電源層、接地層等の複数の層を積層して接合した多層リードフレームにおいて、前記絶縁フィルム7の両面に設けた接着剤8、9のうち、ワイヤボンディングを施す層を接合する一方の面に塗布する接着剤8として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率がE=1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料を使用し、前記絶縁フィルム7の他方の面に塗布する接着剤9として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率がE=1.0 ×106dyne/cm2 以下となる材料を使用する。

Claim (excerpt)：

電気的絶縁性を有する絶縁フィルムを層間に挟んで信号層、電源層、接地層等の複数の層を積層して接合した多層リードフレームにおいて、前記絶縁フィルムの両面に設けた接着剤のうち、ワイヤボンディングを施す層を接合する一方の面に塗布する接着剤として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率がE=1.0 ×108dyne/cm2 以上となる材料を使用し、前記絶縁フィルムの他方の面に塗布する接着剤として、ワイヤボンディング温度におけるヤング率がE=1.0 ×106dyne/cm2 以下となる材料を使用したことを特徴とする多層リードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  C09J 11/00 JAP