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J-GLOBAL ID：200903072474278693
プローブカードとその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996092079
Publication number (International publication number)：1997281144
Application date： Apr. 15, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】 プローブカードにおけるプローブの弾性変形ストロークが小さいため、多数の電極に対する接続性が低く、かつプローブを微細配置することが難しい。【解決手段】 基板11の表面に所要のパターンに形成した導体膜からなるプローブパターン15を形成し、このプローブパターン15の先端部の基板11に凹部12を形成して先端部が表面から離間されるようにし、かつこの先端部にバンプ16を設けて半導体素子の電極等に接触させるように構成する。プローブの弾性変形力およびその変形ストロークを増大でき、半導体素子の電極に対する接続性を良好なものとする。また、プローブを基板11のスルーホール18を通して裏面の配線パターン19に接続することにより、その配線スペースが低減でき、プローブの微細配置を可能とし、半導体ウェハ上の複数の半導体素子に対するプロービングが可能となる。
Claim (excerpt)：
基板の表面に所要のパターンに形成した導体膜からなるプローブパターンが形成され、このプローブパターンの先端部を前記基板の表面から離間配置し、この先端部を半導体素子の電極等に接触させるように構成したことを特徴とするプローブカード。
IPC (4)：
G01R 1/073
, G01R 1/06
, G01R 31/26
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, G01R 1/06 F
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
Cited by examiner (5)
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