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J-GLOBAL ID：200903072475498778
SMDパレット形態FPC
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
八幡 義博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996237180
Publication number (International publication number)：1998065320
Application date： Aug. 20, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 SMDパレット形態FPCにおいてSMD部品半田付けリフロー時にカバーフィルムと銅箔の間にボイド(気泡)を生じないようにする。【解決手段】 FPC材15を貼り着ける前に、補強板1のFPC貼り着け部分に水蒸気が抜け出ることのできる通気孔2を多数設け、その後FPC材15を貼り着ける。こうすることにより、予備乾燥加熱時カバーフィルム11と補強板1との接着部分或いはカバーフィルム11から出る水蒸気を通気孔2を通じて外部へ放出することができるので半田付けリフローの加熱によってカバーフィルム11と銅箔10との間にボイドを生じなくすることができる。
Claim (excerpt)：
SMDパレットにFPCが貼り着けられているSMDパレット形態FPCにおいて、SMDパレットのFPCが貼り着けられている部分に多数の通気孔が設けられていることを特徴とするSMDパレット形態FPC。
IPC (3)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 507
, H05K 1/02
H05K 3/34 501 Z
, H05K 3/34 507 Z
, H05K 1/02 D
