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J-GLOBAL ID：200903072495282119

半導体素子被覆剤および半導体装置

Inventor： 山川 君男 ,  中吉 和己 ,  峰 勝利
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992212193
Publication number (International publication number)：1994037213
Application date： Jul. 16, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 耐湿性、電気絶縁性等の信頼性に優れた半導体素子被覆剤および半導体装置の提供。【構成】 (A)200°Cで10mmHg以上の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%以下であり、かつ一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)のアルケニル基1個に対して、(B)のケイ素原子結合水素原子が0.5〜3個となる量。}、(C)アルケニル基、メタクリロキシアルキル基およびケイ素原子結合水素原子からなる群から選択される基とケイ素原子結合アルコキシ基とを有する有機ケイ素化合物0〜10重量部、(D)充填剤0〜400重量部および(E)触媒量の白金系化合物からなる半導体素子被覆剤および半導体素子の表面をシリコーン硬化膜で被覆した半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)200°Cで10mmHg以上の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%以下であり、かつ一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(B)成分は、(A)成分中のアルケニル基1個に対して、(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜3個となる量である。}、(C)アルケニル基,メタクリロキシアルキル基およびケイ素原子結合水素原子からなる群から選択される基とケイ素原子結合アルコキシ基とを有する有機ケイ素化合物 0〜10重量部、(D)充填剤 0〜400重量部および(E)触媒量の白金系化合物からなる半導体素子被覆剤。

IPC (6)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 LRP ,  C08L 83/05 LRQ ,  C08L 83/07 LRN

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-022967
  
• 特開昭61-209266
  
• 特開平3-281662