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J-GLOBAL ID：200903072510614298
コネクタ用銅基合金およびその製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994073993
Publication number (International publication number)：1995258777
Application date： Mar. 18, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：
【要約】【目的】 強度と導電率のバランス、耐食性、耐応力腐食割れ性、耐応力緩和特性等の諸特性すべてに優れ、軽量化された高信頼性かつ低コストの新規なコネクタ用銅基合金材料およびその製造方法を提供すること。【構成】 図1の多角形の内部の点の座標で表される濃度でZnおよびSnを含有する銅基合金を高周波誘導溶解炉で溶製し、Arガス雰囲気中で鋳塊に鋳造した後、直ちに水冷し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返して厚さ0.6mmまで冷間圧延する。次に450°Cで30分間熱処理後水急冷し、さらに酸洗を施して得た熱処理材を厚さ0.25mmまで冷間圧延して所望のコネクタ用合金材を得る。
Claim (excerpt)：
添加成分元素の含有量がZn:3.0〜7.0wt% 、Sn:0.2〜1.0wt% であり、且つそれらの添加量が次式(1) で表わされる関係を満たし、1.0≦0.2X+Y≦1.8 (1)[但し、XはZnの添加量(wt% )であり、YはSnの添加量(wt% )である。]不純物の合計が0.2wt% 以下である銅基合金であって、引張強さが450N/mm2 以上、導電率が39%IACS 以上であることを特徴とするコネクタ用銅基合金。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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