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J-GLOBAL ID：200903072511459709
半導体製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994033918
Publication number (International publication number)：1994333914
Application date： Mar. 03, 1994
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 大口径半導体基板の転位又はスリップの発生を防止して加熱処理を行うことができる半導体製造装置を提供すること。【構成】 石英ボート1に配された支柱1a,1a...夫々に、切り込み部1b,1b...が等間隔で設けられ、背面側に向かって右側の2本の支柱1a,1aには、半導体基板2の周縁より僅かに小さい円弧を有する半円板状の支持体6が、切り込み部1b,1b...の底面と同一平面をなすように周着されている。また、左側の2本の支柱1a,1aには同様の半円板状の支持体6が、中央部を含む正背方向を空間にして同様に周着されている。そして、支持体6夫々の上面には、滑らかな突起部7,7...が3個づつ均一に位置させて設けられている。この石英ボート1を図示しない炉芯管に挿入し、半導体基板2,2...を加熱処理する。
Claim (excerpt)：
支柱の側部に設けた切り込み部に半導体基板を挿入し、該半導体基板を保持する縦型のボートを備え、前記半導体基板に熱処理を施す半導体製造装置において、前記ボートは、半導体基板を支持する支持体を支柱の切り込み部近傍に備え、該支持体の半導体基板対向側に複数の突起部を設けてあることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3)：
H01L 21/31
, H01L 21/22 511
, H01L 21/324
