Pat

J-GLOBAL ID：200903072511693418

微細加工装置

Inventor： 杉村 博之 ,  中野 勝志 ,  中桐 伸行
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 三品 岩男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996060683
Publication number (International publication number)：1997251947
Application date： Mar. 18, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】基板の表面を傷付けずに、異なる線幅のラインを含む回路パターンを基板の表面に効率的に形成する。【解決手段】本微細加工装置の本体である光てこ方式のAFMには、導体で被膜した径の異なる2個の探針11a,11bを有するマイクロてこ10が装着される。各探針11a,11bの被膜には、電極からの配線12a,12bが接続されている。そして、基板の表面のレジスト膜Cの酸化すべき領域に対して一方の探針を位置決めし、これの先端とレジスト膜Cとの間に電圧を印加する。両者の間に流れる電流のエネルギで、探針先端付近のレジスト膜Cの適当な面積の領域が酸化される。更に、レジスト膜Cとの間隔を保ちつつ、この探針をレジスト膜Cに対して相対的に移動させることにより、設計回路パターンにより定まる経路に沿った領域が適当な幅で酸化される。

Claim (excerpt)：

探針と基板の表面との間に印加される電圧によって、前記基板の表面の前記探針の先端付近の領域に化学変化を起こさせる微細加工装置であって、複数の前記探針が形成されたテコと、前記テコを前記基板に対して相対的に移動させる移動手段と、前記移動手段による前記テコの相対的な移動によって前記基板の表面に位置付けられた前記複数の探針の内の少なくとも1つの探針に前記電圧を印加する印加手段とを備えることを特徴とする微細加工装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  C23C 14/04 ,  H01L 21/316

FI (4)：

H01L 21/30 541 Z ,  C23C 14/04 B ,  H01L 21/316 T ,  H01L 21/30 502 Z