Pat
J-GLOBAL ID:200903072518431672
貯蔵安定性離散粒子を得るための感受性成分のマトリックス中へのカプセル化
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
中村 稔 (外9名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2001528568
Publication number (International publication number):2003511024
Application date: Aug. 17, 2000
Publication date: Mar. 25, 2003
Summary:
【要約】固形の活性な感受性封入剤成分を、少なくとも1種の可塑化性マトリックス材料、上記封入剤の分解温度よりも低い温度では実質的に非可塑化性であり且つマトリックスからの上記封入剤の放出速度を増大させるマトリックス成分、および液体可塑剤と混合して、成型可能、押出可能、切断可能な混合物またはドウを得る。
Claim (excerpt):
a) 成型可能混合物を、少なくとも1種の可塑化性マトリックス材料、液体可塑剤、封入剤、封入剤の分解温度よりも低い温度では実質的に非可塑化性であるマトリックス成分、および封入剤の放出速度を調節するための少なくとも1種の成分を含む諸成分を混合することよって得ること、上記可塑化性マトリックス材料が、上記封入剤を実質的に破壊しない温度で上記液体可塑剤によって可塑化可能であること、上記の混合を低剪断および低温度条件で行って、上記可塑化性材料を、上記封入剤を実質的に破壊することなく且つ上記可塑化性材料を実質的にα化または煮沸することなく可塑化して、実質的に均質な成型可能混合物を得ること; b) 得られた成型可能混合物を成型品として成型すること;および、 c) 得られた成型品を乾燥させること;を含むことを特徴とするマトリックス中への成分のカプセル化または埋封方法。
IPC (27):
C12N 9/96
, A23K 1/14
, A23K 1/16 304
, A23K 1/16 305
, A23K 1/165
, A23K 1/18
, A23L 1/00
, A23L 1/30
, A23L 1/302
, A23P 1/04
, A61J 3/06
, A61J 3/07
, A61K 9/48
, A61K 35/66
, A61K 38/43
, A61K 45/00
, A61K 47/26
, A61K 47/36
, A61K 47/38
, A61K 47/44
, A61K 47/46
, A61P 1/00
, A61P 1/14
, A61P 3/02
, A61P 3/02 101
, C12N 1/04
, C12R 1:23
FI (27):
C12N 9/96
, A23K 1/14
, A23K 1/16 304 B
, A23K 1/16 305 B
, A23K 1/165 C
, A23K 1/18 A
, A23L 1/00 C
, A23L 1/30 Z
, A23L 1/302
, A23P 1/04
, A61J 3/06 F
, A61J 3/07 Z
, A61K 9/48
, A61K 35/66
, A61K 45/00
, A61K 47/26
, A61K 47/36
, A61K 47/38
, A61K 47/44
, A61K 47/46
, A61P 1/00
, A61P 1/14
, A61P 3/02
, A61P 3/02 101
, C12N 1/04
, C12R 1:23
, A61K 37/48
F-Term (92):
2B005AA05
, 2B005AA06
, 2B150AA06
, 2B150AB20
, 2B150AC01
, 2B150AC06
, 2B150AE01
, 2B150AE05
, 2B150AE28
, 2B150CE02
, 2B150CE04
, 2B150DE01
, 2B150DF09
, 2B150DJ26
, 4B018LE02
, 4B018MD33
, 4B018MD34
, 4B018MD35
, 4B018MD86
, 4B018MD90
, 4B018MF08
, 4B035LC05
, 4B035LE01
, 4B035LE07
, 4B035LG16
, 4B035LG20
, 4B035LG21
, 4B035LG26
, 4B035LG35
, 4B035LG51
, 4B048PE02
, 4B048PE10
, 4B048PN04
, 4B050CC07
, 4B050HH02
, 4B050JJ05
, 4B050KK15
, 4B050LL01
, 4B050LL02
, 4B050LL10
, 4B065AA15X
, 4B065BD06
, 4B065BD38
, 4B065CA41
, 4B065CA43
, 4B065CA44
, 4B065CA48
, 4C076AA51
, 4C076AA53
, 4C076BB01
, 4C076CC03
, 4C076CC16
, 4C076CC21
, 4C076CC22
, 4C076CC29
, 4C076DD66
, 4C076EE31
, 4C076EE38
, 4C076EE56
, 4C076FF06
, 4C076FF33
, 4C076FF34
, 4C076FF63
, 4C076GG01
, 4C084AA03
, 4C084AA17
, 4C084BA44
, 4C084CA62
, 4C084DC01
, 4C084MA05
, 4C084MA36
, 4C084MA37
, 4C084MA52
, 4C084NA03
, 4C084NA10
, 4C084ZA662
, 4C084ZA732
, 4C084ZC022
, 4C084ZC212
, 4C084ZC222
, 4C087AA01
, 4C087BC56
, 4C087BC58
, 4C087CA08
, 4C087MA05
, 4C087MA36
, 4C087MA37
, 4C087NA03
, 4C087NA10
, 4C087ZA66
, 4C087ZA73
, 4C087ZC21
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
特開昭53-006484
-
特開昭54-023190
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