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J-GLOBAL ID：200903072532464230
発光ダイオード用リードフレーム及び発光ダイオードランプ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991244662
Publication number (International publication number)：1993063242
Application date： Aug. 29, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 発光ダイオードランプの作製において、発光ダイオードチップをリードフレームに装着する際に、はみ出した導電性接着剤の盛り上がりによる電流のリークを防止する。【構成】 発光ダイオードランプの作製に使用するリードフレームの凹部11dに発光ダイオードチップ1の装着面の面積と同等か或いはそれより小さい面積の上面をもつ凸状断面を有する装着部2を設け、この装着部2の上面に導電性接着剤4を滴下して発光ダイオードチップ1を装着する。発光ダイオードチップ1の下面からはみ出した導電性接着剤4は凸状の装着部2の周囲に流れるから、発光ダイオードチップ1の側面に盛り上がることがなく、電流のリークを防止できる。
Claim (excerpt)：
発光ダイオードランプに使用されるリードフレームであって、発光ダイオードチップが装着されるリードフレームにおいて、凸状断面のチップ装着部を有し、その凸状断面のチップ装着部の上面に前記発光ダイオードチップが装着されることを特徴とする発光ダイオード用リードフレーム。
IPC (2)：
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