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J-GLOBAL ID：200903072545148664
目白配置配線基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
矢野 正行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992232998
Publication number (International publication number)：1994061367
Application date： Aug. 06, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：
【要約】【目的】一つの大型基板からの取り数を従来の二倍以上とし、かつチップ搭載工程の自動化を可能とした目白配置配線基板の製造方法を提供することにある。【構成】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、V溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のV溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われることを特徴とする製造方法。
Claim (excerpt)：
多数の単位配線パターンが印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位配線パターン間に、V溝を形成する溝入れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のV溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって行われることを特徴とする製造方法。
IPC (2)：
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