表示装置の実装装置および実装方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：林敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992012947
Publication number (International publication number)：1993203975
Application date： Jan. 28, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】駆動回路ICなどの電子部品を回路基板に実装するチップボンディング実装方式の工程の簡略化、低価格化、リペァーの簡便性の向上を目的とする。【構成】駆動回路IC1のバンプ電極2は、透明基板4上の導電パターン電極3の電極上に加熱、荷重及び超音波振動力の作用によりダイレクトに電気的接続が行われる。

Claim (excerpt)：

透明基板または、回路基板などの実装基板上の電極パターンに駆動回路ICなどの電子部品を表面実装する電子部品実装装置において、前記駆動回路ICなどの接続電極部または前記実装基板を加熱するための加熱機構と、互いに該当の接続する電極部を接触させて加圧するための加圧機構及び前記駆動回路ICなどの電子部品に超音波振動力を供給するための超音波振動源により構成され、前記加圧機構の先端部のホーンに前記超音波振動力を供給することにより前記両電極部を互いに結合させて電気的接続を行わせることを特徴とする電子部品の実装装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-221381
特開平3-020054
特開平4-116626

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