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J-GLOBAL ID：200903072571419978

異方性導電膜、その製造方法及びそれを使用するコネ クタ

Inventor： 前田 龍 ,  立石 彰 ,  田崎 俊介
Applicant, Patent owner： ザ ウィタカー コーポレーション
Agent (1)： 日本エー・エム・ピー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993304787
Publication number (International publication number)：1995161400
Application date： Nov. 10, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子等を回路基板に接続抵抗を小さく且つリペアーを容易にして導電接続する新しい異方性導電膜、その製造方法及びそれを使用するコネクタを提供すること。【構成】 電気絶縁性フィルム3の両面には銅箔2が被着形成される。銅箔2にエッチングにより穴を形成し、その後銅箔2をマスクとして前記絶縁性フィルム3をエッチングし貫通孔5を形成する。続いて貫通孔5内に導電性エラストマー6が充填され、硬化される。その後銅箔2をエッチングして同年性エラストマー6のバンプ4が形成される。導電性エラストマー6の一方のバンプ4は半導体視等のパッドと、他方のバンプ4は基板側のパッドと接触し、押圧されると両者間を導電接続する。

Claim (excerpt)：

両表面間に多数の貫通孔が形成された略一定厚さの電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの前記貫通孔内に充填されると共に前記電気絶縁性フィルムの両表面より一定寸法だけ突出する多数の導電性エラストマーと、を具えることを特徴とする異方性導電膜。

IPC (2)：

H01R 11/01 ,  H01R 43/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-118977
  
• 特開昭63-094504
  
• 特開平4-101371