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J-GLOBAL ID：200903072576317650

伝熱部材

Inventor： 岩松 誠一 ,  柳沢 雅彦
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992155081
Publication number (International publication number)：1993347371
Application date： Jun. 15, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】熱伝導が良好で且つ部分的に効率良く熱伝導される新しい伝熱部材を提供する。【構成】伝熱部材に関し、(1)基体中に部分的にダイアモンド粒子を混入する事、(2)基体中の断面方向内で縦方向又は横方向に粒度分布を有してダイアモンド粒子を混入する事、及び(3)基体表面に図形状にダイアモンド膜又はダイアモンド様炭素膜を形成する事等からなる。プリント基板(配線を含む)等から成る基板301に集積回路(LSI)部303や抵抗体(R)部304やコンデンサー(C)部305等を組み立てるに際し、基板301の表面にCVD法により、 図形状にダイアモンド膜又はダイアモンド様炭素膜(一部ダイアモンド構造をした黒色炭素膜)302を形成し、ホトエッチングする。

Claim (excerpt)：

基体中には部分的にはダイアモンド粒子が混入されて成る事を特徴とする伝熱部材。