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J-GLOBAL ID：200903072590457040

マイクロ波集積回路パッケージ

Inventor： 永田 英司
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992166689
Publication number (International publication number)：1993335477
Application date： Jun. 03, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 MICパッケージの内部で励振される導波管伝送モードおよび導波管共振モードによる出力側から入力側へのアイソレーションの劣化および周波数特性の劣化を防止する。【構成】 1はMICを搭載する金属ヘッダー、2はヘッダー1を覆う金属性のキャップ、3はMIC出力回路、4はMIC入力回路である。そして、キャップ2の内側天井面に抵抗性薄膜6を形成している。

Claim (excerpt)：

マイクロ波集積回路を搭載するヘッダーと、このヘッダーに溶接あるいは接着される金属性のキャップとから構成されるマイクロ波集積回路パッケージにおいて、前記キャップの内側表面に抵抗性薄膜を配設したことを特徴とするマイクロ波集積回路パッケージ。

IPC (3)：

H01L 25/00 ,  H01L 23/04 ,  H01P 5/08